精材 Q3營收挑戰季增雙位數

精材 Q3營收挑戰季增雙位數

市場法人指出,精材今年第三季營運可回溫,主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。圖/翻攝自官網

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半導體晶圓封測廠精材(3374)下半年來營運明顯加溫,市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長,整體下半年可望優於上半年,主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動,預期明年消費性產品需求回升之下,將有利該公司明年營運表現。

全球市場近二年受到通貨膨漲、經濟不佳衝擊需求低迷的影響下,手機市場需求持續低迷,全球出貨量也逐步下滑,而精材營收最大來源就是手機,也使該公司今年以來營收表現受到影響,下半年才見到明顯回升。

觀察精材今年以來營收趨勢,今年第一季時,單月營收維持在4.5億元上下,進入第二季之後,才逐步由4月營收的4.09億元,增加至6月的5.5億元,進入下半年之後,手機市場在蘋果新機動能帶動,且各廠也陸續推出今年新機款之下,推升精材下半年營收表現,7、8月營收都是6.09億元以上、連寫今年單月營收新高,市場法人估計,精材第三季營收可望較第二季呈現雙位數成長。

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市場法人指出,今年第三季營運可回溫,主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。

從營運發展策略來看,市場法人指出,該公司去年重新投入12吋晶圓感測器相關加工技術研發專案,並於第四季起進行試量產。

目前研發團隊又積極建構以新一代12吋Cu-TSV技術、細線寬,以及多層次導線的CSP製程整合,預期明年起可提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用。

True End

展望後市,感測器及微機電元件市場未來仍將因廣泛應用而持續成長,精材目前聚焦此兩大領域的封裝與中後段製程加工,該公司爲中期營運發展所興建的新廠房已於去年底正式動工,預計於明(2024)年底完工啓用,將成爲公司下一波成長的新動能。

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